惠普战66五代12代酷睿版拆机报告:用料十足 方便扩展和维修

摘要:
最近,HP版本的第66代和第12代核心(以下简称“第66代”)已经更新,带来了更强的处理器和图形卡。根据我们几天前的评估,经过HP的精心培训,第665代i5-1235U+MX570已推出16W+30W性能版本,并已投入使用。为了验证为什么这款产品能够实现如此好的性能释放及其维护和扩展性能,我们拆解了665代,以查看其具体的工艺。双内存和双硬盘扩展小白也可以在拆卸机器之前解决问题

近日,惠普战66五代12代酷睿版更新(以下简称“战66五代”),带来了更强的处理器和显卡。根据我们前些天的评测来看,经过惠普的精心调教,战66五代i5-1235U+MX570带来了16W+30W的性能释放,并且拥有一天的使用时长。为了验证这款产品为什么能达到如此好的性能释放以及验证其维修性能、扩展性能,我们对战66五代进行了拆机,一块来看看它的具体做工。

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双内存双硬盘扩展小白也能搞定

拆机之前,我们先将笔记本进行关机。惠普战66的背面设计非常简洁,大面积高密度点状的进风口设计,保证进风量的同时也避免了小物体被吸进去。相较于上一代,此次的D壳采用了金属材质,让笔记本有更好的散热效果。

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笔记本背部有五颗十字型螺丝,并且都是防脱落设计,避免拆机过程中螺丝丢失。相较于有些机型将螺丝隐藏在脚垫、或者采用大小型号不同的螺丝,战66五代的设计非常简洁,对小白用户也是比较友好。

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将螺丝全部拧松之后,我们通过撬棒从顶部的的转轴(出风口部位)进行撬开。

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随着后壳卡扣的相继打开,我们也可以完整看到战66五代的内部构造。

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第一眼看去,机身非常的紧凑,布局也是比较规整,大风扇双热管、大电池、双内存双硬盘扩展位等一应俱全。

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风扇与电池中间的位置是默认硬盘位。机身的默认硬盘为512GB的SSD,型号是西数的SN810,也就是市售的SN850的OEM版本。(SN850)属于WD_BLACK系列的顶级产品,可以说是现在所有固态硬盘产品M.2PCIe4.0中顶级产品,可见惠普战66的默认硬盘确实很良心。值得一提的是,我们之前测试的惠普的新款工作站、游戏本也是使用的该型号。从CDM来看,读取为6701.6MB/s,写入为3478.8MB/s,这个跑分属于第一梯队。

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同时,机器的左下角还有一个硬盘的扩展位,用户可以根据实际需求进行加装扩展。从惠管家处了解到,该扩展位最高支持1TB的容量扩展(NVMeM.2PCIe2242)。

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我们在网上选购了1TB的硬盘进行加装,选购时切记要选择“NVMeM.2PCIe2242”,具体的容量可以根据需求和预算进行选择,建议选购之前和店家进行再次确认。将硬盘插入插槽中,之后固定螺丝即可。

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开机进行检测,打开磁盘管理进行新加卷,之后就可以看到机器确实扩展完成,加上原有的512GB的空间,目前机器共有接近1.5TB的容量,可以存放海量数据。

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接下来我们看一下内存的扩展。战66五代内存上面覆盖有mylar片,避免出现短路情况。mylar片有非常好的绝缘性,而且耐高温,常用于电子产品中。

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内存为16GB的海力士DDR43200MHz,从AIDA64的测试来看,读取为46628MB/s,写入为47299MB/s。

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对于惠普战66来说,支持DDR43200的内存条,单条最高可以为32GB。用户可以在电商平台搜索框中搜索“DDR43200笔记本内存条”就可以找到自己想要的产品,非常方便,内存容量方面可以根据自己的需求进行选择。

用两手将固定内存的拨片拨开,内存就会弹起,将内存取出即可加装新的内存。安装时要仔细,不要装反以免损害插槽!

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从我们的实际测试来看,这两个内存插槽最高支持64GB(32+32)的扩展。双通道大内存的优势非常明显,用户无需因为打开加载或者运行某个大软件而进行长期的等待。之前我们也做过相关测试,具体可以戳看这篇文章。https://notebook.pconline.com.cn/1498/14982104.html

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拆解过程简单,同时需要细心

给大家介绍完内存和硬盘的扩容知识,我们接下来就对其它硬件进行拆解,来验证产品的维修难易度。

拆开机器,第一件事是将电池排线断开。由于电源排线和主板连接距离较近,所以建议先把固定电池的几颗螺钉拧下,然后再拆开排线。

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电池为51.3Wh,借助于12代酷睿以及Windows11的智能调优,日常使用一天毫无压力。

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取下电池之后,建议长按电源键数秒,以排除静电。

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从下图中可以看到,网卡是英特尔AX211,支持WiFi6E,可以让网络连接杜绝卡顿。

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接口方面采用加固设计(下图接口上的黑色边框),防止在日常使用过程中接口松动,延长了接口的使用寿命。同时增加了笔记本的制作成本。

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一般情况下,网卡、电池、内存、硬盘这些硬件损坏/维修比较方便,(如果故障)将产品拆下来之后替换成新的就可以了,并且市面上通用的硬件较多。而散热模组、主板等硬件模块维修则相对复杂,拆装也比较复杂。

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在战66上,散热模组和主板则比较好拆。首先是风扇,我们拧松风扇旁边的三颗螺钉、将其与主板的排线解开,即可将风扇取下。

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取出风扇之后,我们拧松热管旁边的数颗螺钉,将散热热管和散热鳍片取下。从图中可以看到,处理器和显卡上均涂有厚厚的硅脂以帮助散热。在靠近处理器和显卡的主板上,也覆盖有大量的黑色mylar片保护主板。芯片附近还有不少的点胶,用于加固。

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从我们此前的实际拷机测试来看,经过半个小时的压力测试,战66五代的CPU功耗大概是16W,显卡功耗大概是30W,16W+30W的发挥非常强。在此重负载的过程中,基本听不到风扇的呜呜声,只有靠机器非常近,才能够听到些许。可见战66五代的散热做的还不错。

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取下风扇、热管之后,确保主板上无其他硬件,并且与机器没有螺丝相连,我们将主板轻轻拆卸。可以看到,主板的设计比较小巧,上面的也拥有非常丰富的接口设计。至此,我们将战66五代的主要内部硬件拆解完毕。

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最后,我们来看一下此次战66五代拆解的全家福照片。

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产品的组装过程可以说是拆解的逆向过程,所以再次不再赘述。需要提示的是,在合上后盖之前,先按开机键测试,看看笔记本是否启动正常。如果不能正常启动,需要仔细检查排线、接口等是否连接准确。必要的时候,需要重新进行拆解和组装,以确保产品可以正常开机使用。我们比较幸运,一次性组装之后就能正常点亮开机。

小结

由于战66五代酷睿版刚发布没多久,所以市面上鲜有关于具体拆解的资料,我们PConline可以说是“首拆”。从拆解到组装,并没有花费大多的时间,可见其内部设计还是非常易于拆解和维修的。从拧开背部螺丝到拆去D壳,这个操作和上一代产品相同,对小白用户也是非常友好,可以轻松进行硬盘、内存的更换或者扩展。风扇、热管、主板等硬件拆解也相对轻松,主要是注意螺钉位置、排线等要和连接处分离彻底,需要细心而不是大力出奇迹。

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当然,如果你没有较强的动手能力、害怕把机器拆坏,同时又有升级扩展/维修的需求,战66五代给用户提供了较为出色的售后服务。在4000元的价位,战66五代即可享受到其他上万元商务产品才能享受到的1年上门维修、2年个人用户有限保修等服务,让用户日常使用无后后顾之忧。即便出现故障,一通电话在家坐等上门维修即可。

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