安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解

摘要:
手机芯片通常是指用于手机通信功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、射频、触摸屏控制器芯片、存储器、处理器、无线IC、电源管理IC等,手机存储芯片安装在主板上。与计算机不同,RAM和ROM焊接在主板上。RAM容量无法增加。如果内存扩展功能可用,您可以安装存储卡以扩展内存容量。华为荣耀系列手机的口碑和性能一直都不错。今天,我们将以Glory Play5手机为例,看看手机主板HONOR Play5的手机参数:1

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线 IC 和电源管理 IC 等。手机存储芯片是安装在主板上的,与电脑不同,RAM 和 ROM 都是焊接在主板上,RAM 容量不可增加,如果有内存扩展功能,可以安装内存卡,扩展内存容量。

华为荣耀系列手机口碑性能一直都不错,今天我们就以荣耀 play5 手机来拆解看看手机主板

荣耀 Play5 手机参数:

1、屏幕:屏幕尺寸是 6.53 英寸,屏幕色彩为 1670 万色,屏幕清晰,玩游戏、看视频更爽。

2、摄像头:后置四摄是高清摄像头 6400 万像素,超广角摄像头 800 万像素,景深摄像头 200 万像素,微距摄像头 200 万像素。前置双摄是 1600 万像素,自拍更加细腻。

3、性能:采用 Magic UI 4.0 (基于 Android 10)操作系统,(XY6873核心板|MT6873核心板|天玑800核心板|5G全网通核心板|5G模块|安卓核心板|MTK方案)天玑 800(MTK6873),八核处理器,多应用同时运行无压力,游戏运行更流畅。

4、电池:配置的是 3800mAh(典型值)锂聚合物电池,持久续航,支持 (最大 11V/6A 超级快充,兼容 10V/4A,5V/2A 充电)。

拆解步骤:

玻璃材质后盖通过白色双面胶密封固定,后盖与摄像头保护盖之间有黑色泡棉胶。双 Nano-SIM 卡托为塑料卡托加金属边框材料,带有红色硅胶圈防水。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第1张

主板盖和扬声器模块通过 20 颗十字螺丝固定,主板盖为塑料 + 金属材质组成,表面贴有 NFC 线圈和石墨片。振动器通过双面胶粘在一体音腔扬声器内侧,表面贴有泡棉。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第2张

额定电量 3800mAh 的锂聚合物电池,通过塑料胶纸粘贴固定。共使用了两个接口与主板固定。四颗后置摄像头的连接器使用 1 个十字型金属固定支架二次固定。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第3张

主板和副板通过 FPC 软板连接。取下后在主板 CPU 位置与中框支撑板之间发现涂有导热硅脂。在副板的 USB 接口处也配有黑色硅胶防尘套。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第4张

中框上还有一些小部件,顶部的光线距离传感器小板和听筒,使用双面胶固定。底部有 1 块 PCB 天线转接板,还有光学指纹识别器软板,指纹识别软板通过 FPC 转接板与副板连接。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第5张

前 1 后 4 的摄像头组装方案,4 枚后置摄像头中 1 颗摄像头连接至主板正面并被屏蔽罩覆盖,另有 2 枚摄像头的连接器做了垫高处理。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第6张

主板正面主要 IC:

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第7张

1、Media Tek - 天玑 800U(MTK6873)八核 5G 处理器

2、Micron-8GB 内存 + 128GB 闪存

3、STMicroelectronics-NFC 控制芯片

4、MTK-WiFi、蓝牙 GPS、FM 芯片

5、RichTek - 智能式电容分压充电 IC.

6、MTK - 电源芯片

7、NXP - 音频放大器芯片

主板背面主要 IC:

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第8张

1、MTK - 电源管理芯片

2、MTK - 射频收发器

3、Hisilicon - 射频功率放大器芯片

4、MTK - 电源管理芯片

5、AKM - 指南针芯片

荣耀 Play5 搭载了基于 MTK 平台 MT6873 (联发科技天玑 800) 处理器。MTK6873 芯片是一款工业级高性能、可运行 android 11.0 操 作 系 统 的 5G AI 智能模块( 5G MTK核心板-产品中心) , 搭载 4 个 2GHz 的 Cortex-A76 大核,4 个高能效 Cortex-A55 内核,5G 基带集成 SoC 且支持双模 5G。采用台积电 7nm 工艺制造,支持 2G/3G/4G/5G 多制式,支持 5G 双载波聚合 (2CC CA),5G 高速层覆盖范围扩大了 30%。

MTK6873 芯片支持 NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD (CAT-18)/LTE-TDD (CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式;支持 WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac,BT v2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1, 支持 Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS 多种制式卫星定位;拥有多个音频、视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

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MTK6873 是贴片式模块,共有 184LCC+237LGA 管脚。尺寸仅有 50.0mm × 50.0mm ×2.65mm,可以通过焊盘内嵌于各类 M2M 产品应用中,非常适合开发车载电脑、多媒体终端、智能家居、物联网终端等移动设备。

安卓手机主板,MTK 5G 通讯模块主板芯片全解第10张

MTK6873 主要性能:

Process

7nm

应用处理器

4xCortex-A76up to 2.0GHz + 4xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU

ARM NATT MC4

摄像头接口

4xMIPI CSI(4 Data lanes)64MP @ 30fps

video decode

4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode

4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口

MIPI DSI(4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520)

AI Accelerator

Up to 2.4TOPs(每秒 2.4 万亿次运算)

MT6873 ( 天玑 800) 5G 全网通模块 完全整合了 5G NR(Sub-6GHz)调制解调器,该调制解调器具有载波聚合,与非独立和独立 5G 网络体系结构兼容,提供完整的 2G-5G 支持和功率效率的优势。此模块支持 2G/3G/4G/5G 移动,联通,电信等多种网络制式。5G 网络以高带宽、低延时、高性能的特点,为工业智能化、远程医疗、自动驾驶、人工智能等新兴行业创造可能。

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